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BGA -Unterfüllung Material

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2023
DATE
01 - 04
Der BGA -Unterfüllungsprozess mit Unterfüllungsepoxy und anderen Optionen
Der BGA -Unterfüllungsprozess mit Unterfüllungsepoxy und anderen Optionen für das Ball Grid Array. Diese benötigen zuverlässige Unterfüllung und verschiedene Materialien können verwendet werden. BGA -Unterfüllung schützt Leiterplatten, damit sie nicht durch unterschiedliche Umweltbedrohungen wie Wärmeschäden beschädigt werden. In Indu
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2022
DATE
10 - 24
Beste Top 10 BGA -Unterfüllung Epoxy -Chip -Kleber Kleberhersteller in China
Beste Top 10 BGA -Unterfüllung Epoxy -Chip -Klebstoffe Kleberhersteller in Chinaunderfill Composite werden unter Verwendung von Epoxidpolymer und Füllstoff hergestellt. Die anderen Dinge, die der Unterfüllformulierung hinzugefügt wurden, sind Farbstoffe, Adhäsionsförderer und Flussmittel. In erster Linie werden die Unterfüllungen für Flip-CH verwendet
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2022
DATE
07 - 06
Die Notwendigkeit der besten BGA -Komponente unter der Füllung unter den Füllstände des Hochbrechungsindex -Epoxidharzharzes optischer Klebstoff für Flip -Chip -Unterfüllung
Die Notwendigkeit der besten BGA -Komponente unter der Füllung des Epoxidharzharz -Harzklebes für Flip -Chip -Unterfüllung. Diese sind nicht nur in intelligenten Geräten, Wearables und Automobilsensoren zu finden. Sie sind ein
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Tiefmaterial.

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