Chip-Fertigungsprozess-Anwendung von Deepmaterial-Klebstoffprodukten

Halbleiterverpackung.

Die Halbleitertechnologie, insbesondere die Verpackung von Halbleitergeräten, hat nie mehr Anwendungen berührt, als es heute tut. Da jeder Aspekt des Alltags zunehmend digital-von Automobilen bis hin zu Smartphones und 5G-Infrastruktur-Halbleiter-Verpackungsneuerungen in Infrastruktur, zuverlässige, zuverlässige und leistungsstarke elektronische Fähigkeiten aufweist.

Verdünnere Wafer, kleinere Abmessungen, feinere Stellplätze, Paketintegration, 3D-Design, Waferebene-Technologien und Skaleneffekte in der Massenproduktion erfordern Materialien, die Innovations-Ambitionen unterstützen können. Henkel Gesamtansatz von HENKEL nutzt umfangreiche globale Ressourcen, um eine überragende Halbleiterverpackungsmaterial-Technologie und kostenkonkurrenzfähige Leistung zu liefern. Bei den Anbringen von Klebstoffen für herkömmliche Drahtbindungsverpackungen an fortgeschrittene Unterflächen und Verkapselungsmittel für fortgeschrittene Verpackungsanwendungen bietet Henkel die modernste Materialtechnologie und die weltweite Unterstützung, die von führenden Microelektronik-Unternehmen erforderlich sind.

Flip-Chip-Unterfüllung