PCB-Leiterplatte Anwendung von Deepmaterial-Klebstoffprodukten

Die PCB-Leiterplatten-Bonding-Technologie hat hohe Anforderungen, die anwendbare Umgebung ist komplex, und gleichzeitig sind unterschiedliche Leistungsindikatoren erforderlich;

Die Klebeprodukte der Deepmaterial-Serie können die Anforderungen verschiedener Anwendungspunkte erfüllen und in verschiedenen elektronischen Produkten häufig verwendet werden.

Tiefmaterial.
Steckerverstärkung.
Produkt: DM6496.
Features: Hohe Festigkeit, UV-Feuchtigkeit Dualhärtung

Tiefmaterial.
Geräteverstärkung.
Produkt: DM6108.
Eigenschaften: Niedertemperaturhärtung, gute Haftung

Tiefmaterial.
Bauteilverstärkung.
Produkt: DM6671.
Features: Hohe Festigkeit, UV-Feuchtigkeit Dualhärtung

Tiefmaterial.
Chip-Unterfüllung
Produkt: DM6310.
Eigenschaften: Überarbeitbare, schnelle Aushärtung bei 130 Grad

Tiefmaterial.
Solid State Drive Bonding
Produkt: DM6030.
Eigenschaften: hohe Festigkeit, gute Wetterbeständigkeit, schnelle Montage

Tiefmaterial.
Chip-Unterfüllung
Produkt: DM6310.
Eigenschaften: Überarbeitbare, schnelle Aushärtung bei 130 Grad

Tiefmaterial.
Drei Anti-Beschichtung
Produkt: DM6400.
Eigenschaften: UV-Aushärtung mit Feuchtigkeit, guter Wetterbeständigkeit, schnelle Montage

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