Deepmaterial (Shenzhen) Co., Ltd.

Deepmaterial (Shenzhen) Co., Ltd. ist ein innovatives Unternehmen, das sich auf industrielle Klebstoffe für Halbleiter, Hausanwendungen und elektronische Anwendungen sowie Oberflächenschutzmaterialien für Chipverpackungen und -tests spezialisiert hat. Basierend auf der Kerntechnologie von Klebstoffen hat Deepmaterial Industrielle Klebstoffe für Chipverpackungs- und -prüfungen, Leiterplatinen-Niveau-Adhesive und Klebstoffe für elektronische Produkte entwickelt. Basierend auf Klebstoffen hat es Schutzfolien, Halbleiterfüllstoffe und Verpackungsmaterialien für Halbleiterwaferverarbeitung und Chipverpackungen und -tests entwickelt.

Um elektronische Klebstoffe und elektronische Anwendungsmaterialien für elektronische Anwendungen und -lösungen für Kommunikationsendministerien für Kommunikations-Terminals, Consumer Electronics-Unternehmen, Halbleiter-Verpackungs- und Testgesellschaften sowie Kommunikationsgerätehersteller bereitzustellen, um die oben genannten Kunden im Prozessschutz zu lösen, Produkt hochpräzise Bindung und elektrische Leistung. Inlandsubstitutionsbedarf für Schutz, optischer Schutz usw.

PUR-Strukturkleber.

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Niedertemperaturhärtungs-Epoxidklebstoff

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Leitfähiger Silberkleber.

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UV-Feuchtigkeit doppelhärtender Klebstoff

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Zweikomponenten-Epoxidkleber

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Epoxidunterfüllkleber.

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Klebstoff für industrielle Lösungen

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Glasfaserkleber.

Schattierkleber anzeigen.

Heißes Drücken von dekorativem Panel-Bonding

TV-Backplane-Support-Spalte und reflektierende Filmbindung

Kamera VCM Voice Coil Motorkleber

Handy-Shell-Tablettenrahmen-Bonding

BGA PACKUNG UNIONFULL.

Linsenstruktur Teile Bonding PUR-Kleber

Kleber zum Fixieren von Kameramodul und PCB-Board

Kundenspezifischer Klebstoffservice.

Deepmaterial bieten maßgeschneiderte Klebstoffdienste auf Ihre Nachfrage, einschließlich benutzerdefinierter elektronischer Klebstoffe, PUR-Strukturklebstoff, UV-Feuchtigkeitshärtungsklebstoff, Epoxidklebstoff, leitfähiger Silberkleber, Epoxidunterfüllkleber, Epoxidkapsulant, Funktionsschutzfolie, Halbleiterschutzfolie.Wir tätigten uns in der Forschung und Entwicklung und Anwendung von Klebstoff in den Bereichen Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt, optoelektronische Energie, Autoteile, Halbleiterchips usw. Das F & E-Team kennzeichnet Klebeprodukte für Kunden, um den Kunden zu helfen, die Kosten zu senken und den Prozess zu verbessern Qualität. Klebeprodukte werden schnell geliefert und gewährleisten ihre Umweltfreundlichkeit und Leistung.

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