Laptop-Anwendung von Deepmaterial-Klebstoffprodukten

Für Notebook-Computer mit großen Bildschirmen und kleinen Volumina kann die Deepmaterial-Serie von Klebstoffprodukten schmalseitig Bond- und -schattierungs-, Leiterplattenschutz, thermisch leitfähige Materialien und BM-Schutzbatterien bereitstellen.

Tiefmaterial.
Shell Bonding.
Produkt: DM6751.
Eigenschaften: hohe Festigkeit, gute Wetterbeständigkeit, schnelle Montage

Tiefmaterial.
Kamera fixiert
Produkt: DM6623.
Eigenschaften: hohe Festigkeit, schnelles Aushärten

Tiefmaterial.
Feste Anzeige
Produkt: DM6542.
Eigenschaften: hohe Anfangsfestigkeit, Schlagfestigkeit, schnelle Montage

Tiefmaterial.
Tastaturbindung.
Produkt: DM6542.
Eigenschaften: hohe Anfangsfestigkeit, Schlagfestigkeit, schnelle Montage

Tiefmaterial.
Chip-Unterfüllung
Produkt: DM6310.
Eigenschaften: Überarbeitbare, schnelle Aushärtung bei 130 Grad

Tiefmaterial.
Komponentenbindung.
Produkt: DM6319.
Merkmale: Niedertemperaturhärtung, hohe Festigkeit

Tiefmaterial.
Port fixiert
Produkt: DM6623.
Eigenschaften: hohe Festigkeit, schnelles Aushärten

Tiefmaterial.
Chip-Unterfüllung
Produkt: DM6310.
Features: Überarbeitet,
Schnelle Aushärtung bei 130 Grad

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