Kameramodulbaugruppe Anwendung von Deepmaterial-Klebstoffprodukten

Kameramodulklebstoff

Im Bereich der Elektronik werden Klebstoffe insbesondere für Mobiltelefon- und Smartphone-Kameramodule verwendet. Dazu gehört das Binden einzelner Komponenten, beispielsweise den Sensor der Linse-zu-Linsen- oder Linsenmontage- oder Objektivmontage-zu-Kameras-Sensors, und sichere Kamera-Chips an Leiterplatten (Die Befestigung) mit Klebstoff, wobei der Klebstoff als Chip-Unterfüllung, den Tiefpass, der den Filter und den Kleben verbindet das zusammengebaute Kameramodul in das Gerätehäuse.

Spezielle Klebstoffe ermöglichen eine präzise Montage und dauerhafte Bindung kleinerer Kameramodulanordnungen. Der verwendete Klebstoff eignet sich zur Massenproduktion von Kameramodulen und hilft bei niedrigen Temperaturen schnell.

Kameramodul Montageklebstoffe

Kameramodule werden zunehmend in Geräten um uns verwendet. Eine erhöhte Verbraucherbedarf nach Sicherheit hat den Bedarf an der Entwicklung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAs) in Fahrzeugen getrieben. Smartphones bewegen sich auf zwei, drei oder sogar vier Kamerasysteme auf einem einzigen Gerät, um Benutzerfunktionen bereitzustellen, die zuvor nur über High-End-Fotografie-Geräte erreichbar sind. Die Proliferation von Smart Home-Geräten hat auch mehr Kameras in unsere Lebensdauer-Smart-Türklingel, Sicherheitssysteme, Home-Hubs und sogar Hunde-Treat-Dispensers eingeführt. Aufgrund der Notwendigkeit, die Kamerakomponenten weiter zu miniaturisieren und die Zuverlässigkeit zu verbessern, werden die Hersteller von Kameramodul herrschen zunehmend Montagematerialien. Das Portfolio von Chemence von UV- und Dual-Cure-Klebstoffen soll die Anforderungen der Hersteller für die meisten Anwendungen erfüllen, einschließlich FPC-Verstärkung, Bildsensorbonding, IR-Filterbindung, Linsenbindung und Linsenfass, VCM-Baugruppe und sogar aktive Ausrichtung.

Aktive Ausrichtung: Die Notwendigkeit, hochwertige Bildfunktionen bereitzustellen, erfordert sehr genaue und zuverlässige Kameramodul-Platzierungs- und Fixierungslösungen. Deepmaterial Dual-Cure-Klebstoff für die aktive Ausrichtungsanordnung. Unsere UV- und Wärmehärtungsklebstoffe bieten einfache Abgabe, super schnelle Einstellung und zuverlässige Wärmehärtung in schattigen Bereichen. Jedes aktive Ausrichtungsprodukt bietet eine hervorragende Haftung an kritischen Substraten mit sehr geringen Bord- und Schrumpfungseigenschaften, um die Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten.

Linsenbindung: Linsenbindung und Objektivfassbindung erfordern Klebstoffe mit hochspezialisierten Leistungseigenschaften. Präzisionssubstrate diktieren, dass eine niedrige Temperaturverarbeitung von entscheidender Bedeutung ist, um Substratverzerrungen zu minimieren. Darüber hinaus ist ein hoher thixotropischer Index und ein niedriges Biegen von entscheidender Bedeutung, um sicherzustellen, dass der Klebstoff nicht in unerwünschte Bereiche migriert und Komponenten verunreinigen. Neben der Bereitstellung einer hervorragenden Haftung an Substraten wie LCP und PA und verbesserter Stoßdämpfung und Schlagfestigkeit erfüllen Deepmaterial-Linsen-Bondklebstoffe auch diese Leistungsanforderungen.

FPC-Ruggegung: Kameramodule sind häufig über einen flexiblen Leiterkreis (FPC) mit ihrer Endanordnung verbunden. Neben einem hervorragenden Abziehwiderstand, Flexibilität und Wasserbeständigkeit bieten Deepmaterial-UV-härtbare Klebstoffe eine hervorragende Haftung an FPC-Substraten wie Polyimid und Polyester.