Thermisch abbaubare Epoxidhöfe unter den Füllungen für Flip-Chip-Anwendungen Nachrichten - Deepmaterial Industrial Klebstoffe & Dichtungsmittel Fertigungsunternehmen

Thermisch abbaubare Epoxidhöfe unter den Füllungen für Flip-Chip-Anwendungen

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2022

DATE

07 - 14

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Ein Komponenten -Epoxid -Adhäsivsystem ist das beste Teil eines Teils Epoxid für Flip -Chip -BGA -Unterfüllung Metall, um ein Teil Epoxidsysteme zu mischen und die Verarbeitung zu vereinfachen. Diese Produkte sind in Flüssigkeits-, Paste- und soliden (z. B. Filmen/Ausspiele) erhältlich. Außerdem thermische Heilung, UV -Licht Cu

Tiefmaterial.

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