DeutschDeutsch
(+86)-13352636504

Flip -Chip -Unterfüllungsepoxid

Wissen, dass Sie an Flip -Chip -Unterfüllungsepoxid interessiert sind, haben wir Artikel zu ähnlichen Themen auf der Website für Ihre Bequemlichkeit aufgelistet. Als professioneller Hersteller hoffen wir, dass Ihnen diese Neuigkeiten weiterhelfen können. Wenn Sie mehr über das Produkt erfahren möchten, kontaktieren Sie uns bitte.
2022
DATE
07 - 14
Die Vor- und Nachteile eines Komponenten-Epoxidharz-Klebstoff-Unterfüllverbindungen für Flip-Chip-CSP-BGA- und Mikro-BGA-Baugruppen
Die Vor- und Nachteile eines Komponenten-Epoxidharz-Klebstoff-Unterfüllverbindungen für Flip-Chip-CSP-BGA- und Mikro-BGA-Baugruppen
Die Vor- und Nachteile eines Komponenten-Epoxidharz-Klebstoffs für Unterfüllverbindungen für Flip-Chip-CSP-BGA- und Mikro-BGA-Baugruppen Bei der Auswahl der besten Epoxid-Füllungsverbindungen, um Ihr Projekt zu füllen, kann es schwierig sein, zu bestimmen, welches Sie auswählen sollten. Bevor Sie die Entscheidung treffen, sind Sie daher n
weiterlesen

Tiefmaterial.

Bester Epoxidhautkleberhersteller in ChinaUnsere Klebstoffe werden in Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, Smartphone, Laptop und mehr Branchen eingesetzt. Unser Forschungs- und Entwicklungsteam passt Kunden für Kunden an, um Kunden zu helfen, die Kosten zu senken und die Prozessqualität zu verbessern. Kleberprodukte werden schnell geliefert und gewährleisten ihre Umweltfreundlichkeit und Leistung.

Kontaktinformation

Mobil: +86-13352636504

Klebstoffprodukte

Klebungsanwendungen

Haftlösungen

Zuhause

Zuhause Klebstoffe Anpassung auf Anfrage. Über uns Nachrichten Kontaktiere uns Datenschutz-Bestimmungen

Copyright © Deepmaterial (Shenzhen) Co., Ltd