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Flip -Chip -Baugruppen mit Unterfüllungsstörungen

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2022
DATE
07 - 14
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Ein Komponenten -Epoxid -Adhäsivsystem ist das beste Teil eines Teils Epoxid für Flip -Chip -BGA -Unterfüllung Metall, um ein Teil Epoxidsysteme zu mischen und die Verarbeitung zu vereinfachen. Diese Produkte sind in Flüssigkeits-, Paste- und soliden (z. B. Filmen/Ausspiele) erhältlich. Außerdem thermische Heilung, UV -Licht Cu
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