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Elektronische Halbleitermaterialien

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Halbleiterverpackung und -prüfung UV-viskositätsreduzierender Spezialfilm

Produktkategorie: Halbleiter-Packaging und Testen von UV-Viskositätsreduktion Spezialfolie

Das Produkt verwendet PO als Oberflächenschutzmaterial, vor allem für QFN Schneiden verwendet, SMD Mikrofon Substrat Schneiden, FR4 Substrat Schneiden (LED).

Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
erkundigen In den Einkaufswagen

Produktspezifikationsparameter.


Produktmodell

Produktart

Dicke

Schälkraft Vor UV

Schälkraft Nach der UV

DM-208A

PO + UV Klebrigkeitsverminderung

170 um

800gf / 25mm

15GF / 25mm

DM-208B

PO + UV Klebrigkeitsverminderung

170 um

1200gf / 25mm

20 gf / 25mm

DM-208C

PO + UV Klebrigkeitsverminderung

170 um

1500gf / 25mm

30gf / 25mm

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Miconductor-Verpackung. UV-Viskositätsreduzierung Sonderfilm

Tiefmaterial.

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