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Elektronische Halbleitermaterialien

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Für Communication Terminal Unternehmen und Consumer Electronics Unternehmen, Halbleiterverpackung
und Testen von Unternehmen und Herstellern von Kommunikationsgeräten
Anteil an:

Epoxid-Verkapselung

Produktkategorie: Epoxidkapsulant

Das Produkt hat eine hervorragende Wetterbeständigkeit und hat eine gute Anpassungsfähigkeit an natürliche Umwelt. Ausgezeichnete elektrische Isolierleistung, kann die Reaktion zwischen Komponenten und Linien vermeiden, spezielles wasserabweisendes, mit Feuchtigkeit und Luftfeuchtigkeit, die gute Wärmeableitungsfähigkeit beeinflusst werden, die Temperatur der elektronischen Komponenten beeinträchtigen und die Lebensdauer verlängern.

Verfügbarkeitsstatus:
Menge:

Produktspezifikationsparameter.


Produkt

Modell

Produkt

Name

Farbe

Typisch

Viskosität (CPS)

Aushärtezeit.

Verwenden

Unterscheidung

DM-6016E.

Epoxidgastkleber.

Schwarz

58000 ~ 62000.

@ 150 ℃ 20min

PCB-Platinen-sensible Einsätze, Transistoren, Chipkarten-IC

Kartenverpackung.

Für Anwendungen, bei denen hervorragende Handling-Eigenschaften erforderlich sind. Härtungsmaterialien bestehen für einen schweren thermischen Stoß und bieten eine kontinuierliche Wärmebeständigkeit von 177 ° C. Besonders geeignet für die Verpackung von Transistoren und ähnlichen Halbleitern können für die Verpackung von integrierten Kreistern der Watch-Integration, der Komponenten-Verkapselungskleber, für PCB-Platinen-Sensitive-Einsätze, Transistoren, Chipkarten-IC-Kartenverpackungen verwendet werden.

DM-6058E.

Epoxidgastkleber.

Schwarz

50.000.

@ 120 ℃ 12min

Verpackung von

Sensoren und

Präzision

Bauteile

Dieses Produkt bietet einen hervorragenden Umwelt- und Wärmeschutz für Verpackungskomponenten und eignet sich besonders für den Schutz von Sensoren und Präzisionskomponenten, die in rauen Umgebungen wie Automobilen verwendet werden.

DM-6061E.

Epoxidgastkleber.

Schwarz

32500 ~ 50000.

@ 140 ° C 3H

PCB-Platinen-sensible Einsätze, Transistoren, Chipkarten-IC

Kartenverpackung.

Component-Verkapselungskleber, verwendet, der zum Verpacken empfindlicher Plug-In-PCB-Platten, hervorragende Viskositätsstabilität, einfach, um die Größe des Klebers zu steuern. Nach dem Bestehen von 1000h Temperatur- / Feuchtigkeits- / Abweichungstest und thermischen Zyklus auf 125 ° C. Die in 25 ° C stabilisierte spezielle Viskosität ermöglicht eine leicht gesteuerte Größe mit herkömmlichen Zeit- / Druckabgabegeräten.

DM-6086E.

Epoxidgastkleber.

Schwarz

62500

@ 120 ℃ 30min 150 ℃ 15min

IC- und Halbleiterverpackung

In Anwendungen verwendet, die hervorragende Handhabungseigenschaften erfordern. Für IC- und Halbleiterverpackungen mit guter Wärmezyklusfähigkeit kann das Material ständig bis 177 ° C thermisch standhalten


PRodukteigenschaften


Bietet überlegenen Umwelt- und Wärmeschutz

Ausgezeichnete Viskositätsstabilität, einfach zu steuern Abgabegröße

Gute thermische Zyklenfestigkeit kann das Material thermischen Schock standhalten bis zu 177 ° C kontinuierlich

Für Anwendungen, die überlegene Verarbeitungsleistung


Produktvorteile.


Das Produkt ist eine Epoxidharz-Einkapselung, geeignet für Anwendungen, die ausgezeichneten Handhabungseigenschaften. Komponente Einkapselung Kleber, verwendet für die Leiterplatte empfindliche Plug-in Verpackungen, ausgezeichnete Viskositätsstabilität, einfach die Größe des Klebers zu steuern. Epoxidharz Vergussmassen sind für Anwendungen, die ausgezeichnete Verarbeitungseigenschaften erfordern. Verwendete für IC und Halbleiterverpackungen, hat es gute Wärmezyklusfähigkeit, und das Material kann thermischen Schock kontinuierlich auf 177 ° C standhalten.

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Tiefmaterial.

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