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Unterschied zwischen Topf und Einkapselung

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2022
DATE
12 - 30
Blöteelektronik mit heißem Kleber - ist es möglich?
Topfelektronik mit heißem Kleber - Ist es möglich? Heißkleber oder heiße Schmelzklebstoffe sind thermoplastische Materialien, die beim schnellen Zusammenbau und Bindungsgegenstände verwendet werden. Die thermoplastischen Eigenschaften machen die Klebstoffe unter Hitze unter normalen Bedingungen formbar oder plastisch. Heißer Kleber kann sich sogar unähnlich verbinden
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2022
DATE
12 - 16
Topfverbindung vs. Epoxid
Topfverbindung vs. Epoxid für effektive elektronische und pCB -Schutzpottenverbindungen sind ein wichtiges Produkt, das für die Topfelektronik verwendet wird. Dies muss auf die effektivste Weise erfolgen, um einen angemessenen Schutz vor verschiedenen Umwelteinflüssen zu gewährleisten. Es ist der beste Weg t
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