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Epoxid -Unterfüllung BGA

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2022
DATE
10 - 24
Beste Top 10 BGA -Unterfüllung Epoxy -Chip -Kleber Kleberhersteller in China
Beste Top 10 BGA -Unterfüllung Epoxy -Chip -Klebstoffe Kleberhersteller in Chinaunderfill Composite werden unter Verwendung von Epoxidpolymer und Füllstoff hergestellt. Die anderen Dinge, die der Unterfüllformulierung hinzugefügt wurden, sind Farbstoffe, Adhäsionsförderer und Flussmittel. In erster Linie werden die Unterfüllungen für Flip-CH verwendet
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2022
DATE
04 - 27
Flip -Chip -Unterfüllung Epoxy -Klebstoff für Metall bis Plastik: verschiedene Arten, Metall zu Kunststoff zu verbinden
Chip -Unterfüllungsepoxidklebstoffkleber für Metall bis Plastik: Verschiedene Arten, Metall mit Plastik zu verbinden, um das wert, Kunststoff und Metalle sind einige der wünschenswertesten Materialien, um ein Produkt herzustellen. Bekannt für ihr ziemlich starkes Profil und ihre ästhetische Anziehungskraft, sind viele Produktdesigner immer mi
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Tiefmaterial.

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