Silberleitkleber zum Verpacken und Bonden von Chips

Leitfähiger Silberkleber.

DM-7110.

Die Anhaftenzeit ist extrem kurz, und es gibt keine Schwanz- oder Drahtzeichnungsprobleme. Die Bondarbeitsarbeit kann mit der kleinsten Dosis Klebstoff abgeschlossen werden, was die Produktionskosten und den Abfall erheblich spart. Es eignet sich für die automatische Klebeetriebe, hat eine gute Klebstoffausgabegeschwindigkeit und verbessert den Produktionszyklus.

DM-7130.

Hauptsächlich in der LED-Chip-Bindung verwendet. Die Verwendung der kleinsten Dosis des Klebstoffs und die kleinste Verweilzeit für das Anhaften von Kristallen verursachen keine Schwanz- oder Draht. Es eignet sich für die automatische Klebeetriebe, mit ausgezeichneter Klebstoffausgabegeschwindigkeit, und wenn in der LED-Verpackungsindustrie verwendet wird, ist die Totlichtrate niedrig, Die Ertragsrate ist hoch, der Lichtverfall ist gut und die Degumenzrate ist extrem niedrig. Bei Verwendung in der LED-Verpackungsindustrie ist die tote Lichtrate gering, die Ertragsrate ist hoch, der Lichtverfall ist gut und die Degumenzrate ist extrem niedrig.

DM-7180.

Entwickelt für wärmeempfindliche Anwendungen, die eine niedrige Temperatur erfordern. Die Anhaftungszeit ist extrem kurz, und es gibt keine Schwanz- oder Drahtzeichnungsprobleme, die Bondarbeitsarbeiten können mit der kleinsten Dosis Klebstoff abgeschlossen werden, was die Produktion erheblich spart, die für die automatische Klebeetriebe geeignet ist, hat eine gute Klebstoffausgabegeschwindigkeit, und verbessert den Produktionszyklus.

Epoxidbasis.

Leitfähiger Silberkleber.

DM-7110.

Silber

10000

@ 175 ° C

60min

Wärmehärtung.

<2.0x10 -4.

* -40 / 6M

DM-7130.

Silber

12000

@ 175 ° C

60min

Wärmehärtung.

<5.0x10 -5.

* -40 / 6M

DM-7180.

Silber

8000

@ 80 ° C

60min

Wärmehärtung.

<8.0x10 -5.

* -40 / 6M

Die Aushärtung ist resistent gegen Feuchtigkeit, Hitze, hohe und niedrige Temperaturen

Keine Verformung, kein Zusammenbruch, keine Ausbreitung von Klebstoffflecken