Blöteelektronik mit heißem Kleber - ist es möglich?
Heißer Kleber oder Heiße Schmelzeklebstoffe sind thermoplastische Materialien, die beim schnell montierenden und bindenden Elementen verwendet werden. Die thermoplastischen Eigenschaften machen die Klebstoffe unter Hitze unter normalen Bedingungen formbar oder plastisch. Heißer Kleber kann selbst bei ordnungsgemäß gehandhabten Materialien selbst unterschiedliche Materialien miteinander verbinden.
Heißkleber wird in einer Vielzahl von Branchen und Produkten verwendet und wird auch zum Versiegeln von Faserplatten und Papierboard verwendet oder Plastikspielzeug zusammenstellt. Der Klebstoff ist bei der Herstellung empfindlicher elektronischer Komponenten verwendbar, sodass Sie mit heißem Kleber zur Topfelektronik verwendet werden können.
Die Vorteile der Verwendung heißer Kleber beim Blumen
Der erste und offensichtliche Vorteil von Hot Liter ist, dass es nach Wunsch leicht zu schmelzen und zu formen ist. Der Kleber trifft daher eine erstaunliche Wahl im Gap-Füllen. Die Haltbarkeit dieses Klebstofftyps ist stabil und zuverlässig, und da er keine giftigen Chemikalien hat, ist es ein umweltfreundliches Material.
Heiße Schmelzklebstoffe schwächen mit Feuchtigkeitsänderungen nicht. Wenn eine enge Bindung das ist, wonach Sie suchen, funktioniert der Kleber effektiv. Wenn Sie es für das Blumenkraft verwenden, können Sie sicher sein, dass sich keine Feuchtigkeit aufbaut und Ihre Elektronik schadet.
Es ist jedoch auch gut zu beachten, dass der Klebstoff bei Bedarf Wärme zum Schmelzen und Formen benötigt, es keine sehr gute Option für die Elektronik ist, die bei extremer Hitze verwendet wird, da er leicht schmilzt. Heißer Kleber sollte keine Option sein, wenn Sie es sind Topfelektronik Das erzeugt während des Gebrauchs hohe Wärmewerte. Im Vergleich zu anderen Klebstoffen, die für die Topfelektronik verwendet werden können, hat der heiße Kleber:
• Minimaler Abfall
• Lange Haltbarkeit
• Vorsichtsmaßnahmen für die Umweltentsorgungsbedingung reduziert
• Schnelles Aushärten und Trocknen
• Manipulationswiderstandsdichtungen
• Keine Schrumpfung während der Heilung
• Eine höhere Farbzusatzakzeptanz
• kostengünstige und einfache Applikatoren
Während Epoxid ein populäres Material beim Blöcken ist, kann der heiße Kleber seine Bindungsfestigkeit mit der richtigen Formulierung überschreiten. Heißkleber ist vielseitig als Klebstoff, aber in hohen Schmelztemperaturen und einigen Lösungsmitteln ungeeignet. Sie müssen auch beim Blumen vorsichtig sein, da der heiße Kleber die Haut versenken kann. Die Temperaturen können so hoch wie kochendes Wasser sein. Aber mit dem richtigen Applikator, wie eine heiße Schmelzpistole, sollten Sie es leicht haben, den Klebstoff nur bei Bedarf für die Elektronik zu setzen.
Bei der Verwendung heißer Kleber für die Topfelektronik ist es wichtig zu berücksichtigen, wie geeignet der Kleber auf den Komponenten ist. Einige elektrische Komponenten können zu empfindlich sein, um die Wärme zu verarbeiten, und dies kann bedeuten, sie zu beschädigen. Stellen Sie sicher, dass die elektronische Baugruppe oder Komponenten den Temperaturen standhalten können, ohne beschädigt zu werden.
Die Topfelektronik mit heißem Kleber erfordern ebenfalls eine ordnungsgemäße Handhabung. Sie können leicht Richtlinien von Ihrem Lieferanten erhalten, um sicherzustellen, dass Sie es richtig machen. Die falsche Anwendung macht nicht nur die Schutzschicht unbrauchbar, sondern kann auch Ihre Elektronik dauerhaft beschädigen. Bei Bedarf um Hilfe oder Einblicke von Fachleuten suchen. Auf diese Weise werden Sie wissen, ob es angebracht ist, Hot Leim für Ihre Anwendung zu verwenden und genau wie zu tun. Tiefes Material stellt hochwertige Klebstoffe her, einschließlich heißer Schmelzen, und die Experten des Unternehmens können Ihnen bei allen Topfbedürfnissen helfen.
Das Produkt hat eine hervorragende Wetterbeständigkeit und hat eine gute Anpassungsfähigkeit an natürliche Umwelt. Ausgezeichnete elektrische Isolierleistung, kann die Reaktion zwischen Komponenten und Linien vermeiden, spezielles wasserabweisendes, mit Feuchtigkeit und Luftfeuchtigkeit, die gute Wärmeableitungsfähigkeit beeinflusst werden, die Temperatur der elektronischen Komponenten beeinträchtigen und die Lebensdauer verlängern.
Dieses Produkt ist ein einkomponentiges Wärme-Härtungs-Epoxy mit einer guten Haftung in einem weiten Materialbereich. Ein klassischer Unterfüllkleber mit ultra-niedriger Viskosität, der für die meisten Unterfüllanwendungen geeignet ist. Der wiederverwendbare Epoxy-Primer ist für CSP- und BGA-Anwendungen ausgelegt.
Leitfähige Silberkleber-Produkte, die mit hoher Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, hoher Temperaturbeständigkeit und einer anderen hohen Zuverlässigkeitsleistung geheilt sind. Das Produkt eignet sich für Hochgeschwindigkeitsabgabe, Abgabe der guten Anpassungsfähigkeit, der Klebstoff ist nicht verformen, nicht zusammenzubrechen, nicht ausbreiten; Härtungsmaterialfeuchtigkeit, Hitze, hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit. 80 ℃ Niedertemperatur-Schnellhärtung, gute elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit.
Diese Serie ist ein einkomponentiges wärmehärtendes Epoxidharz, um in sehr kurzer Zeit mit einer guter Haftung mit guter Haftung in einem weiten Materialbereich aushärtet. Typische Anwendungen umfassen Speicherkarten, CCD / CMOS-Programmsätze. Besonders geeignet für wärmeempfindliche Komponenten, bei denen niedrige Härtungstemperaturen erforderlich sind.
Das Produkt härtet sich bei Raumtemperatur auf eine transparente, geringe Schrumpfklebstoffschicht mit hervorragender Schlagfestigkeit. Wenn das Epoxidharz vollständig gehärtet ist, ist das Epoxidharz gegen die meisten Chemikalien und Lösungsmittel beständig und hat eine gute Dimensionsstabilität über einen weiten Temperaturbereich.
Nicht-fließende Acrylkleber, UV-Nass-Dual-Hock-Verkapselung, geeignet für den Schutz der lokalen Leiterplatte. Dieses Produkt ist fluoreszierend unter UV (schwarz). Hauptsächlich zum lokalen Schutz von WLCSP und BGA auf Leiterplatten verwendet. Organisches Silikon wird verwendet, um gedruckte Leiterplatten und andere empfindliche elektronische Komponenten zu schützen. Es ist so konzipiert, um den Umweltschutz bereitzustellen. Das Produkt wird typischerweise von -53 ° C bis 204 ° C verwendet.
Das Produkt ist ein einkomponentiger, feuchthärter, reaktiver Heißschmelzklebstoff Polyurethan. Wird nach einigen Minuten nach dem Erhitzen verwendet, bis geschmolzen, mit einer guten anfänglichen Bindungsstärke nach dem Abkühlen für einige Minuten bei Raumtemperatur. Und moderate offene Zeit und hervorragende Dehnung, schnelle Montage und andere Vorteile. Produktfeuchtigkeit Chemische Reaktion, die nach 24 Stunden aushärtet, ist 100% ige Inhalt fest und irreversibel.
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